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半导体行业消息人士透露，三星电子目前正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。一旦完成技术验证程序，三星将向英伟达供应HBM3，并有望负责将单个GPU芯片和HBM3加工成 H100的先进封装。

本文源自：金融界